2026年7月，九思电子宣布完成A+轮融资，由芯禾资本独家投资。公司专注于氮化铝、氧化铝、碳化硅、金刚石及石英玻璃等先进陶瓷与晶体基板的薄膜金属化与高精度图形制备工艺，为半导体封装领域提供高性能、高可靠、高性价比解决方案。本轮融资将用于扩大产线、强化研发团队及加速在功率器件与射频封装领域的产业化落地。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年7月，九思电子宣布完成A+轮融资，由芯禾资本独家投资。公司专注于氮化铝、氧化铝、碳化硅、金刚石及石英玻璃等先进陶瓷与晶体基板的薄膜金属化与高精度图形制备工艺，为半导体封装领域提供高性能、高可靠、高性价比解决方案。本轮融资将用于扩大产线、强化研发团队及加速在功率器件与射频封装领域的产业化落地。
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