2026年6月25日至27日，功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）在上海召开。COMSOL作为受邀单位，由仿真专家作专题报告，聚焦功率器件设计与制造中的关键物理问题。内容涵盖晶体管特性分析、散热优化、可靠性测试，以及耐压性、电磁特性、信号完整性等仿真方法，并介绍工艺仿真对提升器件性能的作用。会议旨在促进产学研协同创新，推动功率半导体技术发展。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年6月25日至27日，功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）在上海召开。COMSOL作为受邀单位，由仿真专家作专题报告，聚焦功率器件设计与制造中的关键物理问题。内容涵盖晶体管特性分析、散热优化、可靠性测试，以及耐压性、电磁特性、信号完整性等仿真方法，并介绍工艺仿真对提升器件性能的作用。会议旨在促进产学研协同创新，推动功率半导体技术发展。
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