2026年7月3日，铠侠与闪迪联盟宣布启动第10代BiCS FLASH 3D闪存样品交付。首款产品为1Tb TLC，采用332层堆叠设计，在日本岩手北上Fab2晶圆厂量产。该产品集成CBA与OPS技术，支持Toggle DDR6.0及SCA协议，I/O接口速度达4800MT/s，存储密度达29+ Gb/mm²，较BiCS8提升59%；读取能效提升30%，写入能效提升18%。新闪存面向高性能固态硬盘与数据中心应用，旨在提升能效比与单位面积容量。
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