2026年6月30日，立讯精密宣布完成全球发售基石投资者签约。公司已与34家全球顶级机构签署协议，合计认购117.54亿港元，占本次全球发售股份的48.44%。作为消费电子全方位设计制造服务商，立讯精密业务覆盖连接器、无线充电、FPC、声学及电子模块等。此次基石认购彰显国际资本对其垂直整合能力与产业地位的认可，为后续上市奠定坚实基础。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年6月30日，立讯精密宣布完成全球发售基石投资者签约。公司已与34家全球顶级机构签署协议，合计认购117.54亿港元，占本次全球发售股份的48.44%。作为消费电子全方位设计制造服务商，立讯精密业务覆盖连接器、无线充电、FPC、声学及电子模块等。此次基石认购彰显国际资本对其垂直整合能力与产业地位的认可，为后续上市奠定坚实基础。
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