2027年，AMD新一代EPYC Venice处理器预计出货675万颗，较英伟达Vera的575万颗高出约17%。Venice采用台积电2nm工艺及Zen 6架构，主攻AI与HPC；Vera为5nm设计，侧重Agentic AI。台积电CoWoS封装产能2027年将达每月20万片晶圆，英伟达仍为其最大客户。摩根士丹利预计英伟达同期数据中心营收增长52%。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2027年，AMD新一代EPYC Venice处理器预计出货675万颗，较英伟达Vera的575万颗高出约17%。Venice采用台积电2nm工艺及Zen 6架构，主攻AI与HPC；Vera为5nm设计，侧重Agentic AI。台积电CoWoS封装产能2027年将达每月20万片晶圆，英伟达仍为其最大客户。摩根士丹利预计英伟达同期数据中心营收增长52%。
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