6月24日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司首次公开发行股票申请获深交所正式受理，拟于创业板上市。公司计划发行不超过5571.5万股，占发行后总股本不低于25%，保荐机构为国信证券。锦艺新材专注先进无机功能性粉体材料研发与产业化，核心产品为高性能球形硅微粉，广泛应用于高速覆铜板及AI服务器、光模块等高端电子领域。2023—2025年，其高等级高速覆铜板用球形硅微粉全球市占率超40%，居首位；国内覆铜板用硅微粉销售规模亦居第一。公司掌握三大高端粉体制备技术，化学合成工艺填补国内空白，达国际领先水平。
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