2026年6月23日，精密机电一体化制造商格兰达正式向北京证券交易所递交首次公开发行股票招股说明书。公司总部位于中国，专注于半导体封装设备、硬盘检测设备、自动化设备及数控机床等领域的研发与制造，已获100多项发明专利与实用新型专利。其业务涵盖CNC加工、表面处理、点胶、模具压铸及电子组装等全链条能力。本次IPO旨在强化智能制造技术研发与产能升级。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年6月23日，精密机电一体化制造商格兰达正式向北京证券交易所递交首次公开发行股票招股说明书。公司总部位于中国，专注于半导体封装设备、硬盘检测设备、自动化设备及数控机床等领域的研发与制造，已获100多项发明专利与实用新型专利。其业务涵盖CNC加工、表面处理、点胶、模具压铸及电子组装等全链条能力。本次IPO旨在强化智能制造技术研发与产能升级。
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