当地时间2026年6月21日，三星电子在韩国平泽半导体园区启动P5 Fab 2晶圆厂前期施工。该厂占地12.8万平方米，采用地上三层设计，预计2029年投产，月产12英寸晶圆20~30万片。目前场地已完成划界，打桩设备已进场，破土动工仪式拟于7月举行。项目投资约60万亿韩元（约合2668亿元人民币），提速主因是外部存储器与代工需求持续旺盛。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
当地时间2026年6月21日，三星电子在韩国平泽半导体园区启动P5 Fab 2晶圆厂前期施工。该厂占地12.8万平方米，采用地上三层设计，预计2029年投产，月产12英寸晶圆20~30万片。目前场地已完成划界，打桩设备已进场，破土动工仪式拟于7月举行。项目投资约60万亿韩元（约合2668亿元人民币），提速主因是外部存储器与代工需求持续旺盛。
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