2026年6月18日，SK海力士宣布已向主要客户供应12层HBM4E高带宽内存样品。该产品面向AI应用，采用Advanced MR-MUF工艺，实现48GB容量与17%热阻降低。其引脚速率最高达16Gbps，能效较HBM4提升超20%，延迟更低、稳定性更强。公司正协同客户推进按时量产，以支撑下一代AI数据中心与大规模计算系统需求。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年6月18日，SK海力士宣布已向主要客户供应12层HBM4E高带宽内存样品。该产品面向AI应用，采用Advanced MR-MUF工艺，实现48GB容量与17%热阻降低。其引脚速率最高达16Gbps，能效较HBM4提升超20%，延迟更低、稳定性更强。公司正协同客户推进按时量产，以支撑下一代AI数据中心与大规模计算系统需求。
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