富士胶片推出专用于12英寸晶圆的圆形压力测量胶片

2026年6月8日，富士胶片株式会社在日本宣布推出新型‘圆形Prescale’压力测量胶片。该产品专为12英寸（φ300 mm）半导体晶圆设计，采用匹配晶圆外形的圆形结构，检测时无需裁剪，可提升效率并减少人工操作。其耐温达220°C，支持高温制程原位测量。配套软件‘FUJIFILM Prescale Mobile’已同步升级以兼容该新品。此举旨在响应半导体行业对高精度、高效率工艺监测的持续需求。

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