2026年6月，OWC在台北COMPUTEX 2026展会上正式展出Stack AI雷电5外置AI加速设备。该产品基于群联aiDAPTIV技术，通过雷电5接口将高耐久性NAND闪存虚拟为系统内存，降低AI运行对DRAM的依赖。它支持本地大型AI智能体部署，区别于传统内置方案，具备即插即用、灵活部署优势。产品于2026年5月首次宣布，本次展会首次公开技术细节与实物。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年6月，OWC在台北COMPUTEX 2026展会上正式展出Stack AI雷电5外置AI加速设备。该产品基于群联aiDAPTIV技术，通过雷电5接口将高耐久性NAND闪存虚拟为系统内存，降低AI运行对DRAM的依赖。它支持本地大型AI智能体部署，区别于传统内置方案，具备即插即用、灵活部署优势。产品于2026年5月首次宣布，本次展会首次公开技术细节与实物。
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