2026年6月,台湾台北COMPUTEX展会上,固态冷却企业YPlasma推出首款适配NVIDIA Jetson的无风扇DBD散热方案。该方案集成于Jetson Orin Nano开发板,采用200μm介质阻挡放电制动器与87×60×2mm散热板,整机高度<6mm,功耗<1W,可覆盖7–25W热负载,支持曲面贴合与模块化拼贴,具备防尘防水兼容性,臭氧释放近乎为零。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年6月,台湾台北COMPUTEX展会上,固态冷却企业YPlasma推出首款适配NVIDIA Jetson的无风扇DBD散热方案。该方案集成于Jetson Orin Nano开发板,采用200μm介质阻挡放电制动器与87×60×2mm散热板,整机高度<6mm,功耗<1W,可覆盖7–25W热负载,支持曲面贴合与模块化拼贴,具备防尘防水兼容性,臭氧释放近乎为零。
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