神雲科技亮相COMPUTEX 2026，发布五大AI整机柜解决方案

2026年6月2日至5日，神达控股子公司神雲科技在台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展出面向AI时代的整机柜解决方案。展会期间，该公司于台北南港展览馆推出52U高密度AI液冷机柜、金刚石散热服务器、自研软硬件平台、AI Together生态系及模块化AI数据中心五大核心方案。此举旨在应对日益增长的AI训练与推理工作负载需求，提升能效与部署灵活性。所有方案均已进入客户验证阶段，预计2026年下半年量产交付。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。