2026年6月，台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通与立讯精密联合推出新一代5G移动宽带Dongle解决方案。该方案支持开机即连，下行峰值速率高达2.5Gbps，适用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景；提供USB直连与Wi-Fi热点双接入模式，最多支持16台设备同时连接；兼容全球主流5G/4G频段，并支持eSIM/vSIM及实体SIM多种配置方式。合作旨在强化5G终端在海外市场的适配性与部署灵活性。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年6月，台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通与立讯精密联合推出新一代5G移动宽带Dongle解决方案。该方案支持开机即连，下行峰值速率高达2.5Gbps，适用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景；提供USB直连与Wi-Fi热点双接入模式，最多支持16台设备同时连接；兼容全球主流5G/4G频段，并支持eSIM/vSIM及实体SIM多种配置方式。合作旨在强化5G终端在海外市场的适配性与部署灵活性。
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