vivo X500 Pro Max工程机曝光：2nm天玑芯片+50MP超大底主摄

2026年6月，vivo下一代旗舰X500 Pro Max工程机配置曝光。该机跳过X400系列，搭载2nm工艺天玑影像芯片，主摄为索尼5000万像素1/1.28英寸LOFIC超大底传感器，长焦为2亿像素潜望式镜头，超广角方案待定。机型已现身GSMA数据库，定位全球市场，主打影像与性能突破。命名延续vivo跳号策略（如X300后直接X500），预计年内发布。

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