2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票代码：688727）在上交所科创板挂牌上市。作为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的企业，恒坤新材专注于光刻胶与前驱体材料研发，已实现KrF光刻胶、TEOS等产品量产，ArF光刻胶进入小批量销售。公司募投项目将推进前驱体及高端光刻胶产业化，助力突破国外垄断。当前中国半导体材料市场快速增长，预计2028年前驱体市场规模将达176亿元。恒坤新材致力于成为国产集成电路关键材料领军企业。
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