科思科技子公司射频芯片试产成功

2025年11月17日,科思科技公告称,其控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片及初步功能性能测试。该芯片适用于公专网通信、无人装备、应急通信及特种行业数据链等领域,具备灵活架构和先进指标,可支持软件无线电、认知无线电、动态频谱接入及通感一体等创新应用。此次进展标志着项目取得阶段性成果,后续将推进产品化部署。

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