2025年11月4日，丰茂股份(301459.SZ)公告称，拟发行可转债募集资金不超过6.1亿元。所募资金将用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目、年产800万套汽车用胶管建设项目及补充流动资金。此次发行旨在提升公司在汽车零部件领域的生产能力与市场竞争力。项目实施地点位于公司现有产业园内，由丰茂股份自主建设运营。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2025年11月4日，丰茂股份(301459.SZ)公告称，拟发行可转债募集资金不超过6.1亿元。所募资金将用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目、年产800万套汽车用胶管建设项目及补充流动资金。此次发行旨在提升公司在汽车零部件领域的生产能力与市场竞争力。项目实施地点位于公司现有产业园内，由丰茂股份自主建设运营。
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