中国信通院发布大模型一体机报告

2025年10月31日,中国信通院人工智能研究所联合中国人工智能产业发展联盟发布《大模型一体机应用研究报告(2025年)》。报告系统梳理了大模型一体机的技术演进、产业动态与应用场景,分析其选型策略与落地路径,旨在为企业提供应用参考。同时展望我国大模型一体机技术产业化发展趋势,推动构建自主可控、安全高效的智能生态体系。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

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