三星拟扩产HBM应对需求增长

2025年10月30日，韩国首尔，三星电子考虑扩大高带宽存储器（HBM）产能。此举旨在应对人工智能等领域客户对高性能存储芯片需求的持续上升。目前三星正评估在现有产线基础上增加HBM制造能力的可行性，可能涉及投资升级封装与堆叠技术。若计划落实，将提升其在全球HBM市场的供应份额，满足包括AI加速器和高端GPU在内的下游产品需求。

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