芯片初创Substrate获1亿美元融资

2025年10月28日，芯片初创公司Substrate宣布获得1亿美元融资。该公司计划利用资金在美国建设晶圆厂，旨在提升本土半导体制造能力。Substrate将聚焦先进制程研发与生产，直接与台积电等领先代工企业竞争。此举被视为美国加强半导体产业链自主的重要一步。新工厂预计将创造数百个高科技岗位，具体选址与投产时间尚未公布。

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