至信微电子近日完成近亿元战略轮融资，引入深圳国资等重要产业资本，标志着其在第三代半导体领域的技术实力和发展潜力获得高度认可。作为国内首家实现车规级碳化硅MOSFET研发并通过客户测试的企业，至信微正加快推动碳化硅模块产线建设，持续提升产品与工艺的研发能力。此次融资将为其增强市场竞争力、响应下游需求提供有力支撑，进一步巩固在新能源汽车核心器件领域的领先地位。
至信微电子近日完成近亿元战略轮融资，引入深圳国资等重要产业资本，标志着其在第三代半导体领域的技术实力和发展潜力获得高度认可。作为国内首家实现车规级碳化硅MOSFET研发并通过客户测试的企业，至信微正加快推动碳化硅模块产线建设，持续提升产品与工艺的研发能力。此次融资将为其增强市场竞争力、响应下游需求提供有力支撑，进一步巩固在新能源汽车核心器件领域的领先地位。