蓝思科技，以其在智能终端盖板材料领域的领先地位著称，宣布拟发行2.622568亿H股，预计将于7月9日在香港联交所挂牌上市。此次H股发行价区间为每股17.38至18.18港币，募资总额最高达约47.68亿港币。
公司表示，募集资金净额的48%将用于拓展产品与服务组合，其中30%将专项投入新一代智能终端折叠屏功能件及相关配件的技术储备和产能建设。另有28%资金用于提升海外布局及交付能力，14%用于加强智能制造能力。此次融资将进一步增强蓝思科技在高端制造领域的综合竞争力。
蓝思科技，以其在智能终端盖板材料领域的领先地位著称，宣布拟发行2.622568亿H股，预计将于7月9日在香港联交所挂牌上市。此次H股发行价区间为每股17.38至18.18港币，募资总额最高达约47.68亿港币。
公司表示，募集资金净额的48%将用于拓展产品与服务组合，其中30%将专项投入新一代智能终端折叠屏功能件及相关配件的技术储备和产能建设。另有28%资金用于提升海外布局及交付能力，14%用于加强智能制造能力。此次融资将进一步增强蓝思科技在高端制造领域的综合竞争力。