本周国内共发生80起投融资事件，较上周减少11.11%，已披露融资总额约30.71亿元，环比下降10.36%。集成电路领域融资额最高，达6.10亿元。其中，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资，由国开制造业转型升级基金等参与。此外，江苏、广东、北京等地融资活跃度较高，A轮为融资金额最多的轮次，约12.50亿元。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
本周国内共发生80起投融资事件，较上周减少11.11%，已披露融资总额约30.71亿元，环比下降10.36%。集成电路领域融资额最高，达6.10亿元。其中，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资，由国开制造业转型升级基金等参与。此外，江苏、广东、北京等地融资活跃度较高，A轮为融资金额最多的轮次，约12.50亿元。
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