中信证券：博通新一代交换芯片交付关注光通信机遇

6月5日，中信证券研报指出，博通新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付，性能大幅提升，支持百万XPU集群部署。随着网络速率升级和算力扩张，1.6T光模块与数据中心互联需求或快速增长。同时，Tomahawk 6的CPO版本有望推动共封装光学技术成熟。中信证券建议关注布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂商。

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