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武汉3D封装的核心光器件成5G通信“加速器”

长江日报大武汉客户端10月26日讯封装是半导体生产的重要一环。近日,从总第89场武汉工业智能化改造示范推广会上了解到,今年内,光谷企业武汉琢越光电有限公司(以下简称“琢越光电”)自主研发的5微米级光器件封装设备有望研发成功,实现自动化封装设备的国产替代。目前,琢越光电封装生产的核心光器件,已进入华为、中国移动、中国电信等企业的上游供应链,应用于5G等通信网络的基础设施建设中。

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“如果说光纤、光缆是光通信高速公路的干线,发射器、接收器等光器件就是高速出入口。”琢越光电总经理冯伟说,“出入口”光器件是光传输系统的核心,不仅发挥着光电信号转换的作用,还将通过信号压缩等技术的升级实现光通信提速增量,“让高速路上跑更多车、车速更快。”

高流量、高速率顺应了5G时代的众多场景需要:同样数量基站服务更多用户,家里的VR、语音控制等智能设备便捷使用,工厂的物联网无延时互通,车载激光雷达信号实时传输……

作为一家专注光通讯、传感应用领域的核心光器件研发与生产的“光谷瞪羚”企业,创立于2019年的琢越光电,目前可以定制化提供10G、25G、50G和100G等不同传输速率的光器件产品,客户包括敏芯半导体、华工科技、高思光电、中兴光电子等十余家企业,满足了5G光通信、新能源汽车、工业机器人等多个下游产业的需求。

“不仅要快,还要给光器件安上‘空调’,装上‘监控’。”冯伟介绍,琢越光电已具备多类型光器件产品的高精度3D封装能力,实现光芯片和零配件的组装由二维平面向三维立体的“进化”的转变,让光器件实现了控温、远程感应、状态监测等多种功能并提升可靠性,满足了国家、区域等各级光通信网络的需要,可稳定使用20年以上。

武汉3D封装的核心光器件成5G通信“加速器”

每条产线配上了“生产大屏”。记者李昕宇 摄

如何持续保证产品的高品质、高可靠性?智能化改造带来的自动化与信息化,成为答案所在。

“10微米、5微米的加工精度,给产品批量生产的制造管理带来巨大困难。”自动化设备是必然选择。目前,琢越光电的车间整体自动化率达到了90%以上,工艺合格率提高到98%以上,产品制造周期从12天压缩到5天。

在25G LD激光器封装生产线上,不仅设备全部自动化运行,部分设备还实现多个工序的有效整合,一次实现多种零配件的自动封装,“工序整合”少了机器、提了效率、减了成本。公司自主研发的自动化分拣设备中的机械臂,也在生产系统的“指挥”下,自动对产品进行分级、分订单分拣,满足了快速交付需要。

“购买国外品牌设备不仅成本高,还受到技术限制。”对自动化设备的强烈需求,也让冯伟和他的团队开始了自研之路。

据介绍,琢越光电设备国产化率目前达到80%以上,产线上自研的10微米级精度的封装设备可满足广大客户的需求,达到国内先进水平。5微米级有望在今年底研发成功,可降低设备成本近50%。“未来向3微米级、亚微米级突破,冲击国际一线水平。”

自动化对信息化提出了要求。通过智能化改造项目的实施,琢越光电已建立起ERP(企业资源计划)系统、生产物流管理系统、产品数据管理系统、人力资源管理系统。目前,企业运营成本降低了30%,产品研发总产周期缩短了20%,不良率降低20%,单位产能能耗降低了10%。

顺应新应用场景带来的海量光通信需求,冯伟计划持续推进光器件封装工厂智能化升级,在已投入8000多万元改造资金的基础上,将围绕内部信息打通、自动化物流、供应链协同等要点,“持续投入资金,以企业竞争力提升助力光通信产业链发展”。

(长江日报记者李昕宇 李纪婷 通讯员武经宣 马进芬)

【编辑:肖翩】

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