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2022世界人工智能大会:先进制程、大算力,国产AI芯片集中亮相

今年是世界人工智能大会(WAIC)连续第五年在上海市举办。在各种AI技术中,AI芯片作为人工智能产业的底层关键硬件,一直是这场大会的主角。

9月1日-3日,观察者网在本次大会上看到,天数智芯、壁仞科技、燧原科技、瀚博半导体、寒武纪、地平线等一众国产AI芯片公司均展出了最新的技术和产品,先进制程的大算力芯片可谓琳琅满目。

其中,天数智芯成立于2015年底,于2018年正式启动7nm通用并行云端计算芯片(GPGPU)设计,其首款7nm云端训练产品“天垓100”已亮相去年的WAIC。该芯片FP32性能37TFlops(万亿次计算每秒),FP16/BF16性能147TFlops。

在本届大会上,天数智芯向公众展示了“天垓100”产品的众多落地应用场景,包括互联网、智能安防、智算中心、智慧医疗、智慧教育等。

天数智芯透露,天垓100产品累计订单金额已经超过2.3亿元。

训练产品之外,天数智芯7nm通用GPU推理芯片“智铠100”也在本次大会上首次公开亮相,并被评为今年世界人工智能大会的八大“镇馆之宝”之一。

在本届WAIC开幕前夕,天数智芯还发布了国内首个通用计算应用开发及评测平台——DeepSpark。

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天数智芯芯片产品 图源:观察者网(下同)

紧挨天数智芯展台的,是另一家国产GPGPU厂商壁仞科技,该公司成立于2019年。

与天数智芯一样,壁仞科技也被称为“融资机器”。截至目前,该公司已完成B轮融资,总融资额超50亿元人民币,“屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录”。

在本次大会上,壁仞首款通用GPU芯片BR100首次与公众见面,该芯片采用7nm制程,可容纳770亿颗晶体管,并在国内率先采用Chiplet技术。

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壁仞科技芯片产品

壁仞工作人员介绍,BR100芯片创下全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别,达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,同样被评为本届WAIC八大“镇馆之宝”之一。

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壁仞科技BR100芯片

观察者网从大会现场获悉,BR100将在今年年底实现量产。

壁仞方面透露,通过使用Chiplet技术,该公司通过一次流片,得到两种芯片,除BR100外,同时还有一款单DIE(裸片)芯片,该芯片性能约为BR100一半,可覆盖不同层级市场。

除了芯片之外,壁仞科技还展出了创全球算力纪录的OAM服务器——海玄,以及OAM模组——壁砺100,PCIe板卡产品——壁砺104等。

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壁仞芯片产品信息

大算力芯片相继亮相的背后,是上海AI芯片产业的蓬勃发展。

本届WAIC召开前夕,上海市经信委曾披露,围绕智能芯片关键领域,对标国际巨头,上海集聚了全国最多的智能芯片创新企业,初步形成了智能芯片产业集群。

“集成电路是一个高度全球化、分工高度细分的行业,这也就意味着,没有一地、一家企业可独揽全产业链。因此,我国在集成电路局部领域集中突破并快速形成优势的可能性很大。”上海集成电路行业协会秘书长郭奕武在本次大会的论坛上表示。

参展本届WAIC的燧原科技,也是上海本土AI芯片企业,成立仅4年就已推出两代云端AI训练芯片及相应的推理产品,且已量产。在本次大会上,该公司展出了训练产品“云燧T20/T21”和推理产品“云燧i20”。

9月3日,燧原科技云燧智算机(CloudBlazer POD)在本届WAIC上正式发布。该智算机是针对大规模、集约化人工智能算力应用场景推出的高性能人工智能加速集群产品,可应用于数字政府、科研院所、科创平台等企事业单位。

融资方面,燧原科技成立不到两年时间,融资额就超过30亿元,其中腾讯一家连续投了四轮。今年7月,燧原科技C+轮融资还曾获国家集成电路产业投资基金投资。

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燧原科技服务器产品

瀚博半导体总部同样位于上海,成立不到4年,该公司将在本届WAIC大会上发布首款7nm国产云端GPU芯片SG100,该芯片可为云游戏、云手机、云桌面、云计算等元宇宙关键性应用场景提供深度优化。

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瀚博半导体产品

中科院背景的寒武纪则以“车云协同”为主题,展示了包括“云边端”全算力覆盖的智能处理器和芯片产品、基于寒武纪芯片开发的行业解决方案、人工智能硬件产品等。

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寒武纪产品

地平线在本届WAIC上展出了第三代车规级AI芯片“征程5”,该芯片采用16nm工艺,单颗芯片AI算力最高为128Tops,功耗30W,支持16路摄像头感知计算,可覆盖L4级自动驾驶需求,是国内首款可量产的百Tops级大算力AI芯片。

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地平线征程5车规级产品

纵观本届WAIC不难看出,国产AI芯片正像雨后春笋般迅速涌现。据上海市经信委披露,仅上海一个城市,2021年以来,就有17块AI芯片点亮,其中推理芯片7块、训练芯片4块、车载智能芯片3块。

随着市场上各种AI芯片越来越多、算力越来越大,海量的资本也都疯狂涌入这个赛道。

但必须指出的是,芯片是一个投资周期长、高风险的行业,一旦产品没有被市场认可,或无法成长为某个赛道的头部,结局可能很不乐观。

上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣曾撰文指出,我们必须理解市场需要的不是“好”的芯片,而是“好用”的芯片。所谓好的芯片就是绝对算力高、硬件指标高,这个相对容易做到。但是做到好用就很困难,做出来的芯片没办法把潜力发挥出来,这是目前AI芯片公司的通病。

不可否认,一款芯片好用不好用,和其承载的软件生态高度相关。长期以来,国产芯片无法取得实质性突破,就是无法打破国外厂商凭借先发优势构筑的生态壁垒。

在本届WAIC上的芯片主题论坛上,多家公司的高管也就国产芯片的发展提出了自己的看法。

燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东在发表演讲时指出,在人工智能算法、数据和算力三大驱动力中,中国在数据方面拥有长期优势,在算法方面也具有竞争实力。但是,在高性能算力芯片方面,我们落后于世界先进水平。未来,我们还有很长的路要走,最终能否获得成功,取决于自身的努力,取决于技术的创新,取决于长久的坚持。

“国际巨头用几代人、数十年的巨大技术与时间投入积攒下的实力,我们想靠着一两代和几十名工程师就超越?梦都不敢这么做。”赵立东在论坛上坦言。

他还就国产AI芯片的发展提出了四点思考与建议:一是拥抱开放生态,要在硬件架构上实现原始创新,才能真正开放、打破垄断,让产业长期健康发展;二是要算尽其用,把算力运用到实际业务中,真正创造出社会价值,不能只是堆砌板卡;三是要合作共赢、优势互补,在产品创新的基础上,进一步拓宽产品形态和合作模式;四是希望政府与行业协会发挥牵引作用,建设相关标准及测试平台,企业也会积极参与,承担行业责任。

瀚博半导体创始人兼CEO钱军在参加相关论坛时也表示,希望未来出现一些领袖型企业,引导整个行业建立一个开放标准化的生态,将更加有利于行业内的有效竞争和创新,从而更好地支撑人工智能等行业的发展。

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