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专家把脉中国“芯”发展:人工智能芯片将在多方面迎接新挑战

中国青年报客户端讯(孙睿 中青报·中青网记者 王烨捷)日前,在由复旦大学管理学院与复旦大学微电子学院联合主办的第12辑“瞰见对话科创人物系列论坛”上,多名从事本土芯片研发工作的复旦校友与复旦大学管理学院信息管理与商业智能系系主任张诚、微电子学院副院长闫娜,共同探讨新时代国际大环境下,国内半导体芯片企业如何快速自我迭代等热点话题。

闫娜指出,目前我国在单位晶体管数量难以快速增长的背景下,企业应该把研究重点放在“如何充分挖掘现有晶体管潜力”上,新型计算架构、敏捷开发、异构计算、三维集成、光互连等技术将是主要的研究方向。

专家把脉中国“芯”发展:人工智能芯片将在多方面迎接新挑战

嘉宾线上讨论现场。复旦管院供图

她指出,我国集成电路产业仍处于发展阶段,整体供给能力仍然欠缺,进口替代空间巨大;但在过去20年里产业链结构逐步完善,技术创新上也取得突破,无论是在集成电路设计、制造工艺,还是封装技术、关键设备材料上都有显著的大幅提升。

时擎科技创始人兼董事长、复旦大学校友蒋寿美认为“相较于云端芯片,端侧芯片增速更快”。蒋寿美预计,2025年端侧芯片市场总量将超过云端芯片,“鉴于目前竞争格局尚未确立,技术能力和市场落地强的厂家有望脱颖而出。”

针对端侧市场总量虽大,但千万级的“爆款”单品有限而呈现出的“碎片化”特点,蒋寿美认为,未来人工智能芯片将在产品形态、设计方法学、商业模式和衡量标准等方面迎接全新的挑战。

利扬芯片董事兼首席执行官、复旦大学校友张亦锋指出,中国拥有全球最大的电子产品市场,芯片消耗量最大。在追赶前沿的过程中,芯片测试这项贯穿集成电路核心产业链的关键环节,未来将会发挥越来越重要的作用。

复旦大学管理学院信息管理与商业智能系系主任张诚认为,未来中国还须在芯片的研发、制造、设备、材料等领域加强核心竞争力,“当前,社会资本及政府层面都对半导体产业表现出大力支持和资助,这也能从侧面吸引了大量集成电路领域高端人才入局。”

来源:中国青年报客户端

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