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高端国产AI芯片,还有哪些?

作者|韦世玮

编辑|Lina

9月1日,部分海外大算力AI芯片限制销售的新闻再度引发了市场对国产AI芯片的关注。

随着数据中心、自动驾驶等行业加速发展,这些对算力及性能要求高的场景,迫切需要更大更充足的算力来满足繁杂的计算任务,因此大算力AI芯片也成为支撑这些领域成熟发展的关键。

实际上,自人工智能风口爆发以来,我国逐渐涌现出一批大算力AI芯片创业公司,这些玩家进一步推动着国产芯片行业的自主化,亦是我国科技硬实力的新锐力量代表。

以下为代表性国产大算力AI芯片创业公司(按成立时间排序):

01、地平线

地平线成立于2015年,是目前国内唯一一家实现车规级AI芯片前装量产的公司,通过自研AI专用计算架构BPU(Brain Processing Unit),地平线构建了面向自动驾驶领域的征程系列芯片,以及面向AIoT领域的旭日系列芯片两大产品线。其中,公司于2021年7月发布了全场景整车智能中央计算芯片征程5,单芯片AI算力达128TOPS。

截至去年底,地平线征程系列芯片已累计出货量突破100万片。同时,已公布搭载地平线征程芯片的有长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX等车型。

2021年2月,地平线宣布完成C轮融资,融资金额达9亿美元。

02、天数智芯

天数智芯成立于2015年,并在2018年正式启动7纳米通用并行云端计算芯片设计,是一家GPGPU高端芯片及超级算力系统提供商,瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场。

2020年12月,天数智芯成功点亮国内第一款7nm云端训练通用GPU产品“天垓100”,并于2021年3月正式对外发布,截至今年3月底已实现销售订单近2亿元。同时,公司的第二款产品7nm云边推理芯片“智铠100”也已在今年5月成功点亮。

今年7月,天数智芯宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资,C+轮由金融街资本领投,C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金领投。

03、寒武纪

寒武纪成立于2016年,主要开发云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件,广泛应用于服务器厂商和产业公司,为互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供算力。

目前,公司已推出辐射终端(1A处理器,1H处理器,1M处理器)、边缘端(思元220芯片)、云端(思元100芯片,思元270芯片,思元290芯片,思元370)等智能芯片及加速卡产品,保持每年推出1-2款核心产品的节奏。

2020年7月,寒武纪顺利登陆A股,成为科创板AI芯片第一股。

04、黑芝麻智能

黑芝麻智能成立于2016年,是一家车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案,包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台。

黑芝麻智能以两大自研核心IP为切入点,已推出华山A500,以及华山二号A1000、A1000 L和A1000 Pro四款自动驾驶芯片产品。其中,华山二号A1000芯片已完成所有车规级认证,并在今年4月投入规模生产,开始向行业客户持续发货,将于2022年内实现量产上车。

今年8月,黑芝麻智能宣布完成C+轮融资,由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金等机构跟投。至此,公司已完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

05、墨芯人工智能

墨芯成立于2018年,是一家提供云端和终端AI芯片加速方案的芯片设计公司。通过优化计算模式,公司支持全面稀疏化神经网络开发,提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。

墨芯的第一款双稀疏化芯片Antoum是高性能通用可编程芯片,针对云端人工智能推理场景,支持高达32倍稀疏率,广泛支持CNN、RNN、LSTM、Transformer、BERT等网络模型和浮点、定点丰富的数据类型。

今年1月,墨芯完成了数亿元A轮融资,由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投,同威资本、华盛资本、及深圳天使母基金跟投,资金主要用于首颗芯片量产以及稀疏化生态系统的拓展等。

06、燧原科技

燧原科技成立于2018年3月,主要聚焦AI云端算力领域,提供自主创新、全栈自研、具备完全自主知识产权的通用AI训练和推理产品,可广泛用于云数据中心、超算中心、泛互联网、传统行业及智慧城市等多个人工智能场景。

截至目前,燧原科技已推出云端AI推理加速卡云燧i10、云端AI推理加速卡云燧i20、云端AI训练加速卡云燧T10、云端AI训练加速卡云燧T20,以及计算及编程平台“驭算”和推理加速引擎鉴算(TopsInference)等产品。

2021年1月,燧原科技完成了18亿人民币C轮融资,由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投,腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。

07、壁仞科技

壁仞科技成立于2019年,聚焦开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上看,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

今年3月,壁仞科技点亮了国内算力最大通用GPU芯片,并在8月发布首款通用GPU芯片BR100,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。

2021年3月,壁仞科技宣布完成B轮融资,由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投,源码资本、国盛集团国改基金等机构跟投。截至目前,其总融资额已超50亿元人民币。

08、沐曦集成电路

沐曦成立于2020年9月,是一家为异构计算提供安全可靠的高性能GPU芯片及解决方案商,自主研发的高性能GPU IP,以及可兼容主流GPU生态的完整软件栈(MACAMACA)。

目前,沐曦构建了全栈高性能GPU芯片产品,包括用于AI推理的MXN系列GPU(曦思),用于科学计算及AI训练的MXC系列GPU(曦云),以及用于图形渲染的MXG系列GPU(曦彩),可广泛用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、科学计算、数字孪生、元宇宙等前沿领域。

今年7月,沐曦宣布完成了10亿人民币Pre-B轮融资,由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金联合领投,上海国盛资本、中鑫资本、建银科创等机构跟投。该轮完成后,沐曦已累计完成数十亿元人民币融资。

09、后摩智能

后摩智能成立于2020年底,是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司,主要基于存算一体技术和存储工艺,突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈。公司提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案,可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端,以及云端推理场景。

今年5月,后摩智能宣布成功点亮其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片,并成功跑通智能驾驶算法模型。该芯片采用SRAM(静态随机存取存储器)作为存算一体介质,通过存储单元和计算单元的深度融合,实现了高性能和低功耗,样片算力达20TOPS,可扩展至200TOPS,计算单元能效比高达20TOPS/W。

2022年4月,后摩智能宣布完成数亿人民币Pre-A+轮融资,由经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投。这是公司成立以来获得的第三笔融资。

10、亿铸科技

亿铸智能在2021年10月开始正式运营,是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。基于ReRAM存算一体技术,亿铸智能已实现从IP到工艺的全国产化,在中芯国际和昕原半导体等均有成熟可量产的配套工艺制程。

基于ReRAM存算一体设计的低功耗、高算力芯片,能够解决AI大算力芯片中“存储墙”和“能耗墙”等行业痛点难题,满足市场大算力、低功耗、易部署、时延确定等诉求。现阶段,亿铸科技正在开发业界首套针对存算一体架构的包括编译、资源优化和部署的软硬件协同EDA设计工具和应用开发平台,其第一代芯片将于2023年落地。

2021年12月,亿铸科技宣布完成过亿元天使轮融资,由联想之星、中科创星和汇芯投资(国家5G创新中心)联合领投。

结语:

算力无疑是数字经济时代的新生产力。在行业需求日益迫切,市场环境愈发动荡的当下,还会涌现出更多优秀的AI芯片创业公司,推动产业不断发展。

(以上为部分国产AI芯片创业公司,更多信息欢迎交流)

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