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斥资30亿美元!中国芯片巨头加码5G市场,高通迎来强劲对手

5G时代,联发科的存在感明显增强。1月27日,联发科举办业绩说明会。会上,联发科董事长蔡力行透露出一个重要信息:2021年将加大研发投入,助力业绩强劲增长。

斥资30亿美元!中国芯片巨头加码5G市场,高通迎来强劲对手

研发投入194亿创新高

2020年,联发科的研发投入达到27亿美元,创下历史新高。根据蔡力行的说法,2021年,联发科将持续加码研发,预计各个领域投入的研发资金将超过30亿美元,,再次刷新历史记录。

虽然在4G时代,联发科被高通抢了风头,但凭借天玑1000系列、天玑800系列等高性能、高性价比的5G芯片,联发科成功在5G时代打了翻身仗。因此,联发科在2021年乘胜追击、加大研发投入也在意料之内。

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蔡力行表示,2020年联发科在5G市场的份额达到40%。2021年联发科将持续发力,进一步抢占市场,预计在2021年第一季度,5G芯片的营收将超过4G。

1月20日,联发科推出了2021年的新款芯片天玑1200。该芯片采用6nm工艺制程,在7nm不够高端、5nm算力过剩的背景下,6nm无疑是很好的折中点,势必会再次引起一波销量高潮。

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高通迎来强劲对手

2020年,联发科和高通的竞争一直是业界关注的话题。Counterpoint的统计显示,2020年第三季度,联发科芯片的出货量是超越高通,以31%的市场份额登顶世界第一。

5G商用初期,联发科便直接采用了最先进的ARM架构,在台积电7nm制程的助攻下,联发科天玑系列成为广受市场认可、功耗和性能俱佳的移动端芯片。

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天玑1000系列和天玑820系列分别对标中高端市场和中低端市场,在品质和价格方面几乎都可以碾压高通、华为海思的同级别竞品。这也是联发科能够成功反超高通的主要原因。

随着联发科在2021年研发投入的增加,在技术方面缩小与高通的差距甚至赶超高通,或将成为可能。反观高通,骁龙888因为功耗问题备受诟病,2020年芯片出货量和营收的双下滑更是初显“颓势”。

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写在最后

5G时代的联发科无疑已经具备了和高通一较高低的能力。外媒报道称,预计联发科在2021年第一季度的营收将在34.41亿美元至37.15亿美元之间,环比则有望增加8%。

而且,联发科的下一代旗舰芯片将采用台积电的5nm工艺打造,种种迹象表明,高通正在迎来一个实力不容小觑的对手。

文/禹汐 审核/BU

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