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以5G小基站芯片等为核心 创芯慧联完成数亿元B轮融资

以5G小基站芯片等为核心 创芯慧联完成数亿元B轮融资

集微网消息 近日,南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)宣布完成数亿元B轮融资,由毅达资本、鼎晖投资联合领投,老股东持续跟投。

据毅达资本消息,本轮融资后,创芯慧联将重点关注专用通信、低功耗、数模混合等高端芯片应用市场,推出系列化产品,进一步助力5G小基站芯片的自主可控。

以5G小基站芯片等为核心 创芯慧联完成数亿元B轮融资

图片来源:创芯慧联

据悉,创芯慧联成立于2019年,专注于通信领域集成电路研发、设计和应用。公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马。创芯慧联以5G芯片产品为核心,涵盖5G小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等。自公司成立以来,已成功完成多款芯片流片。

在5G小基站芯片方面,其产品具有强覆力度更强、信号穿透力强、平衡流量需求、高数据速率、超低时延、超高密度的特点。

去年11月,中国移动与创芯慧联芯片联合实验室揭牌,主要研发物联网相关芯片。(校对/小北)

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