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2021年我国5G芯片行业产业链分析「图」

——观研报告网

ChinaBaoGao.com

根据观研报告网发布的《2022年中国5G芯片行业分析报告-行业全景调查与投资战略规划》显示,5G芯片产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节,在芯片制造及封装领域我国竞争优势明显。

021年我国5G芯片行业产业链分析「图」"

资料来源:观研天下数据中心整理

一、上游产业

4G时代的手机基带芯片市场,群雄争霸,全球16家厂商激烈竞争。相比4G时代的群雄混战,只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线,宣布退出5G手机基带芯片业务,全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五大5G芯片厂商,分别是中国大陆的华为、紫光展锐,中国台湾的联发科,国际大厂高通、三星。

5G基带需要支持不同5G频段,并且由于5G追求更高的数据吞吐量,更低的时延和更大的网络容量,5G基带需要兼顾极高的下载和上传速度,因此5G基带/AP芯片设计难度较大。另外,由于性能和功耗要求,5G芯片通常采用先进工艺制程。目前已经发布的主要5G芯片平台包括华为的麒麟990、麒麟985,高通骁龙865,联发科天玑1000系列等,大部分采用了7nm制程。

全球主要5G芯片参数

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资料来源:观研天下数据中心整理

二、下游产业

1、5G手机

据中国信通院的统计,自2019年8月以来,除2020年2月受到新冠疫情的明显影响外,5G手机出货量整体保持上升趋势。2020年1至12月,中国市场5G手机出货量达到1.63亿部,占同期全部手机出货量的52.9%。

2021年上半年,国内手机市场整体出货量快速增长,出货量达到1.74亿部,同比增长13.7%,其中5G手机1.28亿部,同比增长100.9%。

2021年6月,国内手机市场继续受需求提前释放(一季度出货量同比增长100.1%)、移动芯片短缺、华为缺位等因素影响,同比延续下降趋势,但降幅由4、5月的超过30%收窄至10%,并实现环比增长11.7%。

2021年1-6月,5G手机出货量达到1.28亿部,占同期手机出货量的73.4%。

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资料来源:信通院,观研天下数据中心整理

2、5G基站

5G发展,基站先行。5G基站的选址建设,是保证5G商用信号覆盖的基础,因此5G基站建设是5G产业布局的第一步。根据工信部统计,截至2019年底我国共建成5G基站超13万个;截至2020年3月底,全国建设开通5G基站达到19.8万个。在2020年6月6日,工信部新闻宣传中心举行的“5G发牌一周年”线上峰会上,工业和信息化部信息通信管理局副局长表示,基础电信企业建成5G基站超过25万个;中国工程院院士邬贺铨预计,到2020年年底,我国5G基站数可能达到65万,实现全国所有地级市室外的5G连续覆盖、县城及乡镇重点覆盖、重点场景室内覆盖。

据工信部披露,2021年上半年5G基站总数96.1万个,其中1-6月新建19万个。而三大运营商2021年全年目标72万个,意味着下半年要完成53万个基站建设,下半年计划的建设量是上半年的近三倍,这让产业链的景气度起到了大幅的提振作用。

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资料来源:工信部,观研天下数据中心整理(WW)

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