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苹果自研5G芯片曝光:台积电5nm,2023年投产

1月10日消息 最新消息显示,苹果自研5G芯片采用台积电5nm制程,将于2023年投产12万片。

此前消息显示,由于与高通合作到期,苹果在2023年的iPhone中将降低高通芯片的比例。根据天风国际分析师郭明錤预测,苹果自研5G芯片可能在2023年首次亮相。

苹果自研调制解调器芯片会集成到iPhone的A系列Soc中,有望带来更稳定的信号服务,电池续航也可能受益。

苹果自研5G芯片曝光:台积电5nm,2023年投产

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