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苹果后来居上,预计2023年推出自研5G基带,再次验证自研成就强大

从数码市场进入5G时代开始,苹果和高通似乎就已经处于市场的下风。高通所主导的骁龙芯片主要通过外挂5G基带实现5G通信。这也是目前所有安卓机型和苹果手机采用的5G通信方式。如今,苹果似乎也忍受不了寄居高通统治之下的5G市场。最新消息显示,苹果将于2023年量产自研5G基带,以期摆脱高通统治5G移动市场的境遇。#2021星标大奖#

苹果后来居上,预计2023年推出自研5G基带,再次验证自研成就强大

目前的苹果手机,其信号一直遭受诟病。但苹果自身也无可奈何,苹果有能力提高A系列芯片的性能和散热,但依然无法主导外挂5G芯片所带来的性能和续航烦恼。这也是为什么苹果当时收购英特尔调制解调业务组的原因。苹果从2020年开始就已经着手打造自己的5G基带。

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我们知道,苹果iPhone12系列手机采用的是高通骁龙X50基带芯片,而苹果iPhone13系列则采用的是高通骁龙X60基带芯片。可以说,高通骁龙也在竭力提高自己的芯片能力来讨好苹果。但无论如何,外挂5G芯片始终不能保证最佳的信号能力和功耗。从iPhone 12暴露出的续航短板和信号问题,苹果只能寄希望于A15芯片。iPhone 13的续航和信号也的确得到了很好的改善。由此可见,iPhone 14可能依然会受制于高通骁龙5G基带芯片。而iPhone 15则可能成为苹果首款搭载自研5G SOC的产品。

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据了解,苹果将为2023款iPhone系列手机研发的这款5G芯片(暂时称为A17)主要是将蜂窝处理器和应用处理器直接集成到芯片中。这与华为麒麟芯片有异曲同工之妙。虽然有的朋友觉得6G通信已经箭在弦上,但笔者认为,移动通信市场要达到比较顺畅的融入5G通信应用的效果还需要一定时间。

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对于苹果自研基带芯片的实力,我们不用怀疑。这是任何一个有志气和有能力的厂商都会去尝试的领域。唯有自研才是走向强大、摆脱限制的根本。

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