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MWC一览5G机遇,高通多项发布力推创新扩展

6月28日,阔别28个月的世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那开幕,但5G依然是绝对的主角。

作为5G和移动通信行业的重要推动者,高通照例在MWC期间带来了覆盖多个领域的重要发布。值得关注的是,即将在6月30日就任高通CEO的安蒙,也在MWC发表了主题演讲,分享他作为5G关键先生和高通新掌舵人对于未来5G机遇的思考。

高通公司总裁兼候任CEO安蒙表示:“我们看到行业和企业不断加速数字化转型,越来越多的智能边缘终端连接至云端。这一趋势将推动下一轮全球创新浪潮,5G将在其中发挥关键作用。这是5G将比前几代蜂窝技术产生更大影响的众多原因之一。从推动更加高效安全的交通系统的网联汽车,到未来的敏捷工厂,再到正在涌现的超连接企业,5G将影响几乎每个行业。”

埃森哲预测,到2025年5G将为欧美经济体带来数万亿美元的GDP增长。在中国,5G商用预计将创造350万个工作岗位。

全球180家运营商,正在投资5G毫米波

安蒙认为“完整的5G才是最好的5G” ——5G适用于所有频谱。在现有Sub-6GHz频段5G可通过动态频谱共享(DSS)与LTE共存,提供广域覆盖并实现服务连续性。更高中频频段的5G Sub-6GHz提供了更大容量和带宽。而5G毫米波能够为密集城区、固定无线接入、企业和工业应用提供超大容量、极致性能和原生的低时延优势,同时每比特成本更低。

MWC一览5G机遇,高通多项发布力推创新扩展

高通在GSMA大会上展示了5G毫米波技术的推进路线,高通预计将与全球40多家运营商、OEM和ODM厂商等合作伙伴一起推动极速、超低时延的5G毫米波技术的部署——运营商包括中国联通、美国AT&T、德国电信、澳大利亚Telstra、沃达丰、4家日本运营商等,终端厂商包括OPPO、vivo、小米、荣耀、三星等,通信设备厂商包括爱立信、诺基亚、中兴等,模组厂商包括移远通信、广和通、美格智能等,可谓涵盖全球移动通信行业各个环节的主流厂商。

在速率方面,5G毫米波才能充分发挥出5G的潜能。Ookla数据显示,高通骁龙5G调制解调器及射频系统实现的毫米波速率,可达5G Sub-6GHz频段速率的16倍,是LTE速率的38倍。

安蒙还举例说明毫米波的高速率,展望了丰富的5G用例:“如果我的家庭网关搭载了5G毫米波调制解调器,我就能够这样开始我的一天:一个孩子可以畅享沉浸式云游戏体验,另一个孩子正在通过5G虚拟现实探索精彩世界,而我利用可靠接入云计算的笔记本电脑与同事协作,而以上这些操作都是并行的。在办公室,我可以通过具备实时翻译功能的系统与客户视频会议,也可以通过5G PC访问网页使用基于云的企业应用。在回家的路上,我的5G网联汽车可以接收高清地图更新,并与云端的数字孪生进行同步。”

对于运营商而言,毫米波部署具有成本效益。GSMA Intelligence近期分析表明,在网络容量需求高的地方,使用毫米波和中频段频谱部署系统的总体拥有成本比仅使用中频段更低,可节约高达35%的成本。

据悉,全球45个国家及地区的180家运营商正在投资5G毫米波,其中包括将为2022年冬奥会提供5G服务的中国联通。

5G终端市场,芯片能力决定未来格局

爱立信最新报告预计,到2021年底,全球5G签约用户数将超过5亿,达到5.8亿,相当于平均每天增加100万5G签约用户。在中国,5G签约用户预计将比4G早2年达到10亿用户里程碑。

中国作为全球5G发展的领先者,在5G手机出货量上一马当先。中国信息通信研究院近日发布报告显示,今年1月到5 月,国内市场手机总体出货量累计1.48 亿部,同比增长 19.3%。其中 5G 手机实现大幅度增长。5 月,国内市场 5G 手机出货量 1673.9 万部,同比增长 7.0%,占同期手机出货量的 72.9%。在5G手机的发展当中,高通作为全球的5G芯片领导厂商,一直在持续贡献力量。

高通在5G芯片的布局非常全面,从骁龙8系旗舰移动平台到骁龙7系、6系、4系。高通的5G解决方案赋能的终端跨越了多个价格层级,从250美元左右到1000美元、甚至1000美元以上的机型。在过去的一年当中,400美元以上的5G高端旗舰手机市场竞争激烈,骁龙888成为小米、OPPO、vivo等众多领先厂商的旗舰标配,小米11也在发布后的5个月获得300万销量。

笔者最新采访第一手机研究院院长孙燕飙时,他表示:“现在消费者非常精明,他们换机,不仅是基于5G手机来换,而是基于5G应用,特别是视频应用体验和游戏体验而来,消费者不仅观看视频,还有制作高清短视频和分发视频的需求,这都要求旗舰手机具备高运算力、高内存和大带宽,提供完整的视频上传、分享体验。”

今年MWC高通推出的骁龙888 Plus 5G移动平台是骁龙888的升级产品。据悉,骁龙888和骁龙888 Plus已经支持超过130款已经发布或正在开发的终端

MWC一览5G机遇,高通多项发布力推创新扩展

此次发布的骁龙888 Plus集成了高通Kryo 680 CPU,超级内核主频高达3.0GHz。此外,其支持的第6代高通AI引擎的算力高达32TOPS,AI性能提升超过20%。搭载骁龙888 Plus的商用终端预计将于2021年第三季度面市。

5G的更多想象,远不止于手机

MWC一览5G机遇,高通多项发布力推创新扩展

高通不仅将出色的5G性能持续带给智能手机,为用户带来更加顺畅智能的移动体验;它还将5G持续扩展至智能手机之外的更多终端类型。据悉,目前已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中,包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实(XR)眼镜。安蒙表示:“随着更多5G网络和终端的部署,生态系统正在助力开启下一轮创新浪潮。5G能够为大众、行业和经济增长做很多事情。”通过赋能丰富的5G终端,高通持续不断地“编织”出更密集的5G万物智能互联网络,为打造覆盖众多行业的数字化未来奠定坚实基础。

除了终端,为了充分发挥5G潜能,推动5G在公共网络、企业、行业和家庭中的应用,行业还需要构建多样化、可扩展、高适应性的下一代网络。

小基站是全球5G普及的核心。面向小基站领域,高通发布了业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台——FSM200xx。这是高通第2代面向小基站的5G RAN平台,采用4纳米制程,能够实现高能效,而尺寸仅约为前代平台的一半。该平台可提供极高容量和8Gbps速率,支持全球频谱,并兼容虚拟化RAN架构。该平台支持3GPP Release 16,而随着面向工业应用的企业专网发展势头和关注热度日益增长,该平台还将为许多用例提供解决方案,包括支持设备和机器关键业务型控制的超可靠低时延通信等先进特性的未来工厂。

在加速5G商用及扩展的进程中,高通一直用先进的技术和持续的创新赋能更加丰富的5G终端和更广泛的行业应用,同时通过布局5G小基站解决方案推动现代网络的演进。这些5G创新,将奠定未来数年数字世界的基础,为我们提升消费者体验、推动行业变革开启更多的想象和可能。

来源:电子发烧友网

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