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新三板亚成微:PK高通的5G芯片企业

亚成微(OC:430552)是做模拟芯片设计的,A股同行圣邦股份(SZ:300661)、思瑞浦(SH:688536)已经400多亿市值,从新三板转到科创板的芯朋微(SH:688508)也接近百亿市值。

而当前亚成微总市值7.65亿,是否有转板IPO、市值大幅提升的机会呢?

新三板亚成微:PK高通的5G芯片企业

亚成微的业务是三大块:

LED照明驱动芯片

具体有高压线性、非隔离、隔离,一共32个产品型号。

具体应用于灯丝灯、球泡灯、投光灯、T管日光灯等产品。

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LED 照明驱动芯片技术难度低,门槛低,产品低端,市场竞争激烈,竞争对手包括晶丰明源、士兰微、必易、富满电子、明微电子(SH688699) 等企业 。

行业老大是晶丰明源,目前营收8.74亿,扣非净利润7925.94万。亚成微LED芯片的规模估计只有晶丰明源的十分之一。

电源管理芯片,一共20个产品型号。

具体应用于快充方案(PD/QC快充)、充电器、适配器,比如物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度 DC-DC 电源芯片、智能手机快充用 ACDC 芯片。

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快充,一种可缩短智能终端充电时间、缓解用户被电量支配的恐惧的技术。5G 的发展赋

予智能终端日趋多元的功能和应用场景,但也使其耗电量攀升。为解决续航痛点,终端

厂商一方面“开源节流”加大优化、提升电池容量,一方面另辟蹊径将快充推上创新的

风口浪尖,目前快充技术在智能手机、PC、平板电脑等消费电子领域的应用正推广开来。

快充渗透势头正盛,市场容量不断扩张。据 BCC Research,2017 年全球有线充电器市

场规模为 85.49 亿美元,其中快充占比 20%,预计 2022 年快充市场规模将达到 27.4 亿

美元,占比提升至 24%。

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市面上已经发布的氮化镓快充 ,核心芯片为 GaN 功率器件,主要供应商包括 PI 和 Navitas(纳微),其他重要芯片包括电源主控、氮化镓驱动、协议芯片以及整流器件。

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电源主控: PI、 昂宝、安森美、芯朋微、Richtek、Si- Power、富满电子、圣邦股份、晶丰明源、士兰微等

协议芯片:伟诠、现代、万国、PI、 赛普拉斯、罗姆、英集芯、富满电子、智融、瑞芯微等。

2016 年,瑞芯微与 OPPO 达成战略合作,为 OPPO 定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片,在占用体积、能量转换效率和散热等方面均处于市场领先水平。

GaN功率器件: PI、 Navitas.、英诺赛科、三安光电、富满电子、士兰微、闻泰科技等

同步整流控制器: PI、 Dialog、 MPS、 安森美、芯朋微、闻泰科技(安世)、士兰微、富满电子等

同步整流MOS管:万国、英飞凌、东芝、新洁能、闻泰科技(安世)、士兰微、扬杰科技等

小米 65W GaN 充电器 Type-C 65W 采用的是纳微半导体的 NV6115 和NV6117 GaNFast 功率 IC。

2020年,亚成微推出了一套全新高精简低成本65W GaN快充方案,该方案具有小体积、大功率、高效率(效率Max >93%)、超低待机功耗(待机功耗<60mW)等特点,采用专有驱动技术,直驱E-MODE GaN功率器件。

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同时,亚成微基于RM6601SN+RM3410T开发的这套65W GaN快充快充方案具有高集成、高密度、高性价比的特点,足以应对目前市场对65W GaN快充的需求。

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苹果手机的初级控制器芯片采用的是PI、次级控制器芯片内置,协议芯片采用赛普拉斯。

品胜快充初级控制器芯片采用的是芯朋微、次级控制器芯片芯朋微,协议芯片采用英集芯。

绿联快充初级控制器芯片采用的是昂宝、次级控制器芯片昂宝,协议芯片采用昂宝。

煊阳快充初级控制器芯片采用的是亚成微、次级控制器芯片泰克,协议芯片采用天德钰。

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可见,亚成微的快充芯片较为低端,没有进入快充主流厂商。而且这个市场竞争激烈,国内企业数量众多。

包络追踪芯片(ET PA)

射频前端包括接收通道和发射通道两大部分。一般由射频开关(Switch)、射频低噪声放大器(LNA,Low Noise Amplifier)、射频功率放大器(PA,Power Amplifier)等。

PA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”,指在给定失真率条件下,能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器。利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。例如扬声器,功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用,在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。而PA在当今物联网领域广泛应用的时代也是起到很大的辅助性。

为了提高线性度(避免信号失真),需要给PA提供个很高的固定电压,但是这样的Class AB PA会有很多热损耗。采用ET PA(给PA提供的电压随着信号幅度变化适时变化,包络追踪-ET)大大减少热损耗,提高PA效率,同时保证线性度。

手机上常用的有两种 PA 的省电技术,一种是平均功率跟踪技术(APT),另外一种是包络跟踪(ET)。由于,APT 相对比较粗糙,ET比较精细。行业逐渐从 APT 向 ET 过渡。与平均功率跟踪技术相比,包络跟踪 (ET)技术更像是按需定制,让功放的供电电压随输入信号的包络变化。包络跟踪可改善射频功率放大器的能效,追踪所需功率,有别于目前的固定功率系统,包络跟踪技术被越来越广泛地运用于优化射频 PA 的功率附加效率 (PAE)。简而言之,包络跟踪技术能够实现自适应功率放大输出。

随着手机射频复杂性不断提高,加上5G规范让困难度成倍增加,手机行业将面临前所未有的射频挑战。包络跟踪 (ET)技术凭借出色的线性功率、最低的电流消耗,以及出色的热管理性能,已经成为手机实现高效RF功率放大的首选技术。

包络追踪ET技术,高通2014年左右就把这个方案推出来了,成功用于骁龙800平台,现在是逐步往相对中低端的平台平移。目前优势主要体现在“省电”、“提高PA输出功率”、“解决PA发热”。iPhone手机中已经采用了高通的产品。

高通在其前端套片中提供包络追踪(ET)技术采用包络追踪技术,根据射频信号的包络来调整给PA供电的电压,达到最大的省电效果,提升PA的输出功率,并解决PA发热的问题。在不同频段对于电流消耗会有不同程度的降低。

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Qorvo2019年推出全球首款100 MHz包络跟踪IC。

亚成微2016年开始研发针对5G基站以及移动终端用的ET PA产品,解决高速/宽频

的信号传输中射频功放提高效率/设备发热的关键问题。

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2019年,公司研发应用于 5G 基站用的射频功放必须具有的包络追踪系统 200MHz 带宽的产品研发已完成。

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但是目前应该还没有量产出货,估计还在给客户进行认证,或者小批量供货。所以营收并没有明显增长。

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亚成微2020年进行了定增,引入了光大控股(0165.KH)旗下的光控新产业基金,投资过括海泰新能(835985)、百川环能(837679)和平原智能(830849);还有上市公司中天金融(000540)旗下的中天国富证券。这些投资机构应该主要是看好包络追踪芯片在5G时代的前景,以及公司未来具有科创板IPO的潜在机会。

不过,亚成微位于陕西西安,难以吸引到高质量的半导体人才,相对于北京、上海、无锡、深圳等半导体产业聚集区域,也没有什么产业配套优势。从管理层背景来看,虽然具有一定的半导体从业经验,但都基本限于西安当地区域,相对于思瑞浦、圣邦股份等创始人具有国际半导体大厂经历,还是逊色不少。公司研发费用中的大部分是无形资产摊销,人员薪酬仅有500多万,平均一个研发人员年薪10多万,这种薪酬很难吸引优秀人才。ET PA芯片虽然研发出来,但是能否顺利量产出货,能否得到华为、中兴通讯这样的大客户认可,依然面临很大的不确定性。

因此,亚成微这样的新三板企业,属于典型的低胜率高赔率类型:未来的不确性很大,不过如果成功了,空间非常大。

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